自手机开始「相机化」的那天起，手机的摄像头就注定了往大模组、凸起的方向迈进；到了多摄像头时代，摄像头组矩阵化、模块化，在正脸趋同的大前提下，相机矩阵的设计甚至成为了手机的第二张脸；如今的我们，早已习惯了为满足相机画质牺牲的各种「火疖子」、「麻将牌」设计。
那么那些主打相机的手机里，相机矩阵凸起程度就一定比非主打相机的机型要大么？
带着这个问题，这里为大家测一测年上半年多款主要的中端、高端、旗舰机型，看看它们的相机组矩阵到底有多厚。
这里的测量方式并不复杂，主要有两种，一种是直接用游标卡尺测量深度的一侧，来直接测度量凸起部分的高度；但并不是所有的镜头设计都能直接测量，这就需要用到另一种测量方法，先直接测量凸起摄像头的机身厚度，再测量除凸起部分的机身整体厚度，二者相减就得出了相机矩阵的凸出部分的厚度了。
公平起见，测量机身厚度时，游标卡尺测量位选择在Type-C接口附近；直接测量凸起厚度时也尽可能选择靠近机身中轴的一侧；测量整机最高厚度时，选择凸起最高的位置来测量。
还需要说明的是，这里测量的所有机型都贴有出厂的保护膜，因此测得的机身厚度都会比官方数据厚些，这样也更反映一般用户使用手机的习惯——不过这并不会影响相机矩阵厚度的测量结果。
此外，不同品牌、不同机型的矩阵设计上会有不同，一些机型有多个层级设计，例如小米11、一加9Pro等，这些机型我也会测量（除了第二、第三层凸起的）纯矩阵厚度，供大家参考。
以下数据基于测得的镜头矩阵模块凸出的厚度，由厚到薄依次排列：
其实，相机矩阵外凸的厚度并不直接反映内部的实际摄像头模组的大小，也并不直接反映手机相机的实际成像表现；但从上面数据看，相机矩阵的厚度大体上能一定程度上反映了厂商在相机堆料的力度——对，只是「大体反映」，数据中还存在一些反例，例如在相机下了不少功夫的三星GalaxyS21厚度竟然跟走性价比的iQOONeo5接近、拯救者电竞手机2Pro的凸起部分还包含了风扇等散热组件，虽然相机表现一般，但凸起部分较厚。
还有个有趣的发现，虽然肉眼看小米11Ultra的相机矩阵非常夸张，但实际小米11Pro的整体其实更厚些。
上面有没有你手中的那款手机呢？现在的你能不能接受更厚重的相机矩阵？亦或是有其它看法，都欢迎在下方跟大家留言交流。